热敏CTP技术按照版材可分以下几类：（1）热烧蚀型；（2）热交联版材（预热型、阴图型）；（3）热分解型版材（免预热处理、阳图型）；（4）热转移版材；（5）热致相变化版材。

    热敏CTP技术成像原理

    热敏CTP主要利用热成像技术，依靠印版材料吸收热量后物质的状态发生变化，从而实现物质性能发生变化。

    （一）热烧蚀型

    1.版材组成

    这种版材由硅胶斥油层、光热转换层（吸光层）、亲油层和版基构成。

    2.成像原理

    光热转换层的主要作用是吸收红外激光发出的光能，并有效地将吸收的光能转换成热能，使版面的温度升高达到汽化温度水平。见光区域的光热转换层在热能作用下汽化，相应位置的硅胶斥油层在热的作用下会随光热转换层汽化而被去掉，使下面的亲油层裸露出来成为接受油墨的印版图文部分；未见光区域的光热转换层没有发生汽化，相应位置的硅胶斥油层没有发生变化，构成印版空白部分。

    3.版基

    这种版材的版基既可以是金属版基（如铝基），也可以是柔性的高分子片基（如聚酯片基），具有比较宽的适应性。这种版材因为激光成像后即可进行印刷，因此特别适合于在机直接制版系统。

    尽管这种版材也属于无须后处理的直接版材，但在成像过程中要产生烧蚀汽雾和碎片，需要采取必要的措施进行排污处理，否则将对成像光学器件和环境造成污染。

    （二）热交联版材（预热型、阴图型）

    1.版材组成

    热交联版材由热敏涂层和亲水版基构成。热敏涂层一般由（碱）水溶性成膜树脂（酚醛树脂）、热敏交联剂和红外染料构成；亲水版基可以使用与传统PS版完全一样的铝版基。

    2.成像原理

    红外染料的作用是有效地吸收红外激光的光能，并将吸收的光能转换成热能，使热敏涂层的温度能够达到热敏交联剂的反应温度；热敏交联剂的作用是在温度的作用下与成膜树脂反应形成空间网状结构，从而使热敏涂层失去水（碱）溶性。由于空间交联的作用，见光区域的热敏涂层在热的作用发生交联反应成膜树脂由小分子变成大分子、由线状分子变成网状分子，不具有碱溶性，在显影处理后仍然留在版面成为亲油的图文部分；未见光区域的热敏涂层没有发生交联反应，具有碱溶性，在显影处理时被溶解掉，露出亲水的版基成为亲水的空白部分。

3.预热处理

    有些版材为了进一步提高热交联的效果，往往在曝光后还要对版材进行预热处理，从而进一步加深热交联效果（也是一种提高感光度的增幅机制）。这类版材称为需要预热的热交联版材。热交联版材的图文区域由空间交联的高分子树脂构成，因此这类版材通常具有非常高的机械强度和耐印力，一般都可以印刷数十万印，非常适合长版印刷市场。

    （三）热分解型版材（免预热处理、阳图型）

    1.版材组成

    热分解版材由热敏涂层和亲水版基构成。热敏涂层一般由不溶于水（碱）的成膜树脂和红外染料构成；亲水版基可以是铝版基。

    2.成像原理

    红外染料的作用是有效地吸收红外激光的光能，并将吸收的光能转换成热能，使热敏涂层的温度能够达到减弱版材表面成膜树脂化学键连接而发生分解，从而使热敏涂层具有水（碱）溶性。见光区域的热敏涂层在热的作用发生分解反应，具有碱溶性，显影处理时被溶解掉，露出亲水的版基成为亲水的空白部分；未见光区域的热敏涂层没有发生分解反应，不具有碱溶性，显影处理后仍然留在版面成为亲油的图文部分。

    （四）热转移版材

    1.版材组成

    热转移直接版材由色带和受像基材构成。色带由耐热的高分子片基和热敏层（热蜡层）构成，热蜡层由低熔点的高分子材料和红外染料构成；受像基材本身具有良好的亲水性（如铝版基），主要作用是接受由色带转移的热蜡层和构筑亲水的非印刷表面。

    2.成像原理

    成像时色带与受像基材处于紧密接触状态，见光区域的红外染料吸收红外激光光能后转换成为热能，使热敏层温度升高导致热蜡层的高分子融化，从而使熔融的热蜡层转移到受像基材上，形成亲油的图文部分；未见光区域的红外染料没有吸收红外激光光能，热蜡层没有融化，受像基材也没有接受热蜡层高分子物质，形成亲水的空白部分。为了提高图像区域的机械强度，往往需要在更高的温度下对转移在受像基材表面的热蜡层进行固化处理，使热蜡层交联形成空间网状结构。尽管这种版材不需要显影后处理，但是分离的色带与受像基材会给使用和控制带来不便，增加可变因素。

    （五）热致相变化版材

    1.版材组成

    版材由热敏涂层和支撑底基构成。热敏涂层具有足够的亲水（油）性，在热能的作用下能够转变成亲油（水）性，成为图文（空白）部分。

    2.成像原理

    见光区域的热敏涂层（亲水），红外激光光能转变成热能，在热的作用下亲水的热敏涂层发生理化反应，变成亲油性，成为亲油的图文部分；未见光区域的热敏涂层（亲水），没有发生理化反应，仍保持亲水性，成为空白部分。这种版材的版基仅仅是热敏涂层的支撑体，不参与最终的印刷，因此没有亲和性要求，可以是高分子片基，也可是金属版基。

    （六）免处理技术

    热敏技术中热烧蚀、热转移、热致相变不需后续化学处理工序，即可上机印刷，而且热转移、热致相变在激光成像过程中也不会产生烧蚀碎片和汽雾等，既节省了时间，又节省后处理设备投资和药水消耗。